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焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺，贴片焊治具企业，以前的是采用有铅锡膏来进行焊接的，但是铅是重金属对人体有很大的伤害，于是现在有了无铅工艺的产生，它采用了无铅锡膏和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高，这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响，在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

生产效率需求：如何让同样设备获取更高更多产能，是老板们关注的课题之一。在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业，尤其是平板电视等到家电产品，一台整机需要多块不同功能的部件板，洪梅贴片焊治具，要做到JIT生产制，则一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的波峰焊治具和基板线，贴片焊治具定做，采用波峰焊治具工艺，不但能实现同类小板多联过板，而且能实现不同功能板多拼过板，以提高并发挥联装生产线的生产效率。

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组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是好的解决办法。